星合电子
ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
BUGC30DH THRU BUGC30KH
超快整流器效率
（ 200V 〜 800V / 3.0A ）
外形尺寸
单位：mm
特点
*
*
*
*
*
*
*
无卤型
符合RoHS指令的产品
GPRC （玻璃钝化整流芯片）内
导致更少的芯片形式，不含铅的损害
对于表面安装应用程序
低功耗，高效率
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
5.2 ± 0.1
3.6 ± 0.1
.
R0
±
695
15
0.0
1.15 ± 0.1
3.01
典型值。
1.15 ± 0.1
*通用整改
*浪涌吸收
JEDEC ： SMB
DO-214AA
机械数据
案例：
便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿
终端：
纯锡电镀（无铅）
每MIL -STD- 750方法2026焊。
极性：
阴极频带，激光打标
重量：
0.056克
填料
*
每13" （ 330毫米± 2毫米）卷5000件
*
每盒2卷轴
*
5箱每箱
记号
阴极标记
系列代号
BUGC
30D
.
无卤型
安培级
电压等级：
D = 200V ，G = 400V
J = 600V ， K = 800V
电压等级
绝对最大额定值（TA = 25℃ ）
BUGC
项
反向重复峰值电压
平均正向电流
峰值正向浪涌电流
反向恢复时间
工作存储温度范围
o
符号
V
RRM
I
F（ AV ）
I
FSM
T
rr
T
j,
T
英镑
条件
1.20 ± 0.15
应用
30DH
200
30GH
400
3.0
30JH
600
30KH
800
单位
V
A
A
nS
o
8.3ms单半正弦波
I
F =
0.5A ，我
R =
1.0A ，我
rr =
0.25A
90
35
-65到+175
C
电气特性
项
符号
条件
TYPE
BUGC30DH
BUGC30GH
正向电压
V
F
I
F
= 3.0A
BUGC30JH
BUGC30KH
反向重复峰值电流
结电容
热阻
I
RRM
C
j
R
日（ JA ）
R
日（ JL ）
V
R
=最大。 V
RRM
， TA = 25℃
V
R
= 4V ， F = 1.0 MHz的
结到环境（注）
交界处领导（注）
o
分钟。
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
0.93
1.20
1.50
1.90
-
19
66
8
马克斯。
0.95
1.25
1.70
2.20
5
-
-
-
单位
V
uA
pF
o
C / W
注：热阻结点到环境和结带领PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0× 5.0毫米）铜垫的地方。
1
ＧＡＯＭＩ ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＣＯ．，ＬＴＤ． ＷＷＷ．ＳＤＤＺＧ．ＣＯＭ ＴＥＬ：０５３６－２２１０３５９ ＱＱ：４６４７６８０１７
GXELECTRONICS [ Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd. ]
