表面安装器件LED
PART NO 。 ：
0603LBCT
滨代码表
发光强度（ IV ） ，单位： MCD @ 20毫安
BIN码
M
N
P
民
16.0
25.0
40.0
包括测试公差
BIN码
AC
AD
民
464
469
包括± 1nm的耐受性试验
最大
32.0
50.0
80.0
正向电压（ VF ） ，单位： V @ 20毫安
BIN码
K9
K10
K11
K12
民
2.95
3.05
3.20
3.35
包括测试公差
最大
471
476
最大
3.15
3.30
3.45
3.60
REV ： A / 03
主波长（色相） ，单位：nm @ 20毫安
注意事项
一，应用限制：
此处所描述的LED的意图被用于普通的电子设备（如办公设备，
通讯设备和家庭应用） .Consult
HB的
销售提前信息
应用，其中优异的质量和可靠性是必需的，特别是故障或失灵时
在LED的，可直接危及生命或健康（如飞机，汽车，交通控制设备，生活
支持系统和安全装置） 。
2.储存：
在打开包装前：
LEDs应保持在5 ℃至30 ℃或以下， 85 ％RH以下。该LED应在一年内使用。
开封后的包装：
LEDs应保持在5 ℃至30 ℃或以下， 70 ％RH以下。这些LED应该在168焊接
小时（7天），打开包装后。
请避免在可能发生缩合高湿度环境中的环境温度迅速过渡。
3.Soldering
不焊接过程中的任何应力施加到引线框架，而LED是在高温下。
推荐焊接条件。
回流焊：
预热120〜150 ℃， 120秒。 MAX ，最高温度： 240℃最大。焊接时间： 10秒以内。
烙铁： （不推荐）
温度300 ° C（最大值） ，焊接时间： 3秒。马克斯（仅一次） ，铁功耗： 20W最大。利用
焊料银含量的SN60焊料和不来焊接时触摸LED透镜。
图号。 DS- 74-03-0008
日期： 2004-06-07
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HB [ HB ELECTRONIC COMPONENTS ]
