530MY8C 参数 Datasheet PDF下载

LED

焊接

法

LAMP应用

焊接条件

备注

焊锡不大于3mm更接近从

封装基

使用助焊剂， “树脂FLUX ”

值得推荐。

DIP

焊接

浴温度： 260 ± 5

浸泡时间： 5秒

焊接过程中，注意不要

按铁对的前端

导致。

烙铁： 30W或更小

焊接

温度的铁尖： 260或更低（为防止热量从被

铁

焊接时间： 5秒以内。

直接转移到引线，保持

领先一对镊子

焊接时

1 ）当焊接LED的导线的条件是包固定面板（参见图1 ），

要小心，不要强调用烙铁头的线索。

2）焊接导线到引线，工作与图（参见图2 ），以避免应力的包。

PAGE ：

专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

网站导航 Datasheet资料库电子术语电子百科

服务中心 常见问题委托交易会员服务

关于我们 公司简介联系我们免责申明

产品索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9