IN74HC4051
最大额定值
*
符号
参数
V
CC
正直流电源电压（参考
GND ）
（参考V
EE
)
V
EE
负直流电源电压（参考
GND ）
V
IS
模拟输入电压
V
IN
I
P
D
价值
-0.5到+7.0
-0.5至14.0
-7.0到+0.5
V
EE
- 0.5
V
CC
+0.5
-1.5到V
CC
+1.5
±25
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
数字输入电压（参考GND）
V
直流输入电流流入或流出的任何引脚
mA
在静止空气中，塑料DIP功耗+
mW
SOIC封装+
TSTG
储存温度
°C
T
L
焊接温度1毫米案例10
°C
秒
（塑料DIP或SOIC封装）
*
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
参数
民
最大
单位
V
CC
正电源电压（参考GND） 2.0
6.0
V
（参考V
EE
)
2.0
12.0
V
EE
负直流电源电压（参考GND）
- 6.0 GND
V
V
IS
模拟输入电压
V
EE
V
CC
V
V
IN
数字输入电压（参考GND）
GND
V
CC
V
*
V
IO
在开关的静态或动态电压
-
1.2
V
T
A
工作温度，所有封装类型
-55
+125
°C
ns
1000
0
t
r
, t
f
输入上升和下降时间（ V频道
CC
=2.0
V
500
0
选择或使能输入）
V
CC
=4.5
V
400
0
V
CC
=6.0 V
对于两端的电压，交换机将丢弃大于1.2 V（开关） ，过度V
CC
电流可以是
绘制;
我。即，电流从开关可同时含有V
CC
并切换输入组件。该
该设备的可靠性将受到影响，除非最大额定值超出。
该器件包含保护电路，以防止损坏，由于高静
电压或电场。然而，必须采取预防措施，以避免任何电压的应用
超过最大额定电压，这个高阻抗电路更高。为了正常工作，V
IN
和
V
OUT
应该被限制在推荐工作条件指示的范围..
未使用数字输入引脚必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如，
GND或V
CC
） 。未使用的模拟量I / O引脚可以悬空或终止。
*
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INTEGRAL [ INTEGRAL CORP. ]
