128 参数 Datasheet PDF下载

型号：	128
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内容描述：	超高频晶体管阵列 [Ultra High Frequency Transistor Arrays]
分类和应用：	晶体晶体管
文件页数/大小：	13 页 / 299 K
品牌：	INTERSIL [ INTERSIL CORPORATION ]

HFA3046, HFA3096, HFA3127, HFA3128

Die Characteristics

DIE DIMENSIONS:

53 mils x 52 mils x 19 mils

1340µm x 1320µm x 483µm

METALLIZATION:

Type: Metal 1: AlCu(2%)/TiW

Thickness: Metal 1: 8k

±0.4k

Type: Metal 2: AlCu(2%)

Thickness: Metal 2: 16k

±0.8k

PASSIVATION:

Type: Nitride

Thickness: 4k

±0.5k

PROCESS:

UHF-1

SUBSTRATE POTENTIAL: (POWERED UP)

Unbiased

Metallization Mask Layout

HFA3096, HFA3127, HFA3128

1340µm

(53 mils)

1320µm

(52 mils)

HFA3046

1340µm

(53 mils)

1320µm

(52 mils)

Pad numbers correspond to SOIC pinout.

FN3076.13

December 21, 2005

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