有机铝电容器
性能特点
KEMET / EIA规格
CODE
D / 7343-31 ，V / 7343-20
X/7343-43
焊盘尺寸
Z
8.90
G
3.80
X
2.70
Y（参考）
2.55
C（参考）
6.35
表6 - 焊盘图案尺寸回流焊
SOLDER
31.焊接
在A700 - AO -CAP系列已被设计为
回流焊工艺，或用于波峰焊。该
焊锡包覆终端具有良好的润湿
特点为高完整性焊锡圆角。
这些组件中的预热建议
避免极端的热应力。图6表示
建议的最大焊接温度/
时间的组合用于这些设备。
应避免手工焊接。然而，如果必要请
埃森应小心因执行
困难的过程控制。应注意，以
避免烙铁到模塑接触
情况。铁应当用于加热焊料
垫，所述垫和termi-之间施加焊料
国家，直到回流发生。铁应该是
删除。一芯片和加热的"Wiping"边缘
顶表面不被推荐。
300
温度（℃）
34.存储环境
AO电容器运防潮袋
用干燥剂和mositure指示卡。这
系列被归类为MSL3 （湿度敏感度
3级） 。当打开防潮袋，
件的安装应在7天，以预防
mositure吸收和放气。如果7天
窗口被超过，则部件可以每dryed
上的袋（ 40± 5℃下168小时）的指令。
AO电容器应储存在正常的工作
环境。而芯片本身都相当
在其他环境中健壮，可焊性会
通过暴露降解于高温，高
湿度，腐蚀性气体，和长期stor-
年龄。此外，封装材料将degrad-
高温ED（卷轴可以软化或变形，
和胶带剥离力可能会增加） 。 KEMET recom-
门兹的最大储存温度不
超过40℃ ，最大存储
湿度不超过60 ％的相对湿度。在
另外，温度波动应迷你
而得到优化，以避免在零件上冷凝，并
大气压应无氯和硫的
轴承的化合物。为优化焊接，芯片
股票应及时使用，最好在1.5
年收到。
的Sn-Pb简介
的Sn-Pb
5秒。
磁带&卷轴包装
CASE码
TAPE & REEL尺寸
TAPE
宽度
mm
沥青
mm ± 0.1
部分
8
8
8
卷轴数量
250
200
150
45秒。
100
45秒。
90秒。
50
0
0
50
100
150
时间（秒）
基美
95秒。
200
250
300
EIA
Spro- 180毫米330毫米
cket （7“直径） （13 ”直径）。
4
4
4
1000
500
500
3000
2500
2000
V
D
X
7343-20 12 ± 0.3
7343-31 12 ± 0.3
7343-43 12 ± 0.3
60秒。
图6的Sn-Pb资料的表面上测得的
组件的
*联系KEMET最新的A700无铅溶胶
dering建议。
32.清洗
标准的洗涤技术和溶剂的COM
所有KEMET表面贴装兼容铝
电容器。溶剂如氟利昂的TMC和TMS ，
三氯乙烷，二氯甲烷，教士，和异
丙基醇，不会损伤这些部件。
请注意，我们不认可使用
禁用或限用的溶剂。我们只是声明
他们不会有害的成分。
如果超声搅拌被用在清洁
过程中，应注意尽量减少能源
水平和暴露时间，以避免损坏
终端。
KEMET AO - CAPS也有较新的兼容
水性和半水性处理。
33.封装
一般情况下，封装或encapsula-
不需要的KEMET铝屑和灰。
组件的标记
极性（ + ）
指标
皮法
CODE
KEMET ID
第1位=年
第二&第3位=
周
评级
电压
476
6K
424
铝制部件重量
系列
A700
A700
A700
表壳尺寸
V/7343-20
D/7343-31
X/7343-43
典型的重
（毫克）
120
190
260
© KEMET电子公司， P.O.盒5928 ，格林维尔，资深大律师29606 ， （ 864 ） 963-6300
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有机铝电容器
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