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71436-2464 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 71436-2464
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内容描述: 1.00毫米( .039 “ )间距夹层IEEE 1386插件,表面贴装,双排, VerticalStacking , 64电路, 8.35毫米( 0.329 ” )未交配高度,与PCB定位器衣夹用, [1.00mm (.039") Pitch Mezzanine IEEE 1386 Plug, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 64 Circuits, 8.35mm (.329") Unmated Height, with PCB Locator Pegs, with]
分类和应用: 连接器集管和边缘连接器PC
文件页数/大小: 4 页 / 266 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年3月31日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386插件,表面贴装,双排,垂直
堆叠, 64电路, 8.35毫米( 0.329" )未交配高度,与PCB定位器螺钉,用
机器人放置金属盖, 0.76μm ( 30μ" ),金(Au )选择性电镀,压花
文件:
系列
图像 - 仅供参考
LR19980
E29179
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
产品名称
PCB插座头
板对板
夹层
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
组合高度(在)
组合高度(mm )
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
机器人放置
可堆叠
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
64
64
自然科学
94V-0
No
在0.394 , 0.472中,在0.512 , 0.591在
10.00 mm, 12.00 mm, 13.00 mm, 15.00 mm
磷青铜
TIN
高温热塑型塑料
2
垂直
是的
0.040在
1.00 mm
卷上凹盒
0.039在
1.00 mm
30.4
0.76
76.4
1.91
No
拾取和放置盖
十分
No
-55 ° C至+ 85°C
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