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71439-1164 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 71439-1164
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内容描述: 1.00毫米( .039 “ )间距夹层IEEE 1386插座,表面贴装,双排,垂直叠加,管, 0.76μm ( 30μ ”),金(Au ) , 64电路 [1.00mm (.039") Pitch Mezzanine IEEE 1386 Receptacle, Surface Mount, Dual Row,Vertical Stacking, Tube, 0.76μm (30μ") Gold (Au), 64 Circuits]
分类和应用: 插座连接器集管和边缘连接器PC
文件页数/大小: 4 页 / 307 K
品牌: MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年3月31日生成该文件
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部件号:
状态:
描述:
活跃
1.00毫米( 0.039" )间距夹层IEEE 1386插座,表面贴装,双排,
垂直叠加,管, 0.76μm ( 30μ" ),金(Au ) , 64电路
文件:
系列
LR19980
E29179
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
评论
产品名称
PCB插座
板对板
插头
夹层
物理
电路数(已装入的)
颜色 - 树脂
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
组合高度(mm )
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
64
自然科学
94V-0
No
是的
12.00 mm
磷青铜
TIN
高温热塑型塑料
2
垂直
是的
0.039在
1.00 mm
30.4
0.76
76.4
1.91
No
不适用
-55 ° C至+ 85°C
表面贴装
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与队友
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
1A
100V
焊接处理数据
无铅工艺能力
工艺温度最高。 ç
可以回流焊(仅限SMT )
260
材料信息