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    90059-0007 参数 Datasheet PDF下载

    90059-0007图片预览
    型号： 90059-0007
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®微分流，低调， 200毫米锡（Sn ）镀层 [2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Micro Shunt, Low Profile, 200mm Tin (Sn) Plating]
    分类和应用： 互连器件连接器
    文件页数/大小： 2 页 / 156 K
    品牌： MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
     浏览型号90059-0007的Datasheet PDF文件第2页  
    在06/02/2010生成该文件
    请检查WWW.MOLEX.COM有关最新的零件信息
    部件号：
    状态：
    概述：
    描述：
    文件：
    三维模型
    图纸（ PDF ）
    0900590007
    活跃
    cgrid_iii | cgrid__sl_products
    2.54毫米（ 0.100" ）间距C- Grid®微分流，低调， 200mm"锡（Sn ）镀层
    产品规格PS- 90059 （ PDF ）
    RoHS证书（ PDF ）
    系列
    LR19980
    E29179
    图像 - 仅供参考
    欧盟RoHS指令
    中国RoHS
    ELV和RoHS
    柔顺
    REACH SVHC
    含有SVHC：否
    无卤
    状态
    不无卤
    需要有关产品的更多信息
    符合环保要求？
    电子邮件productcompliance@molex.com
    对于多部件号RoHS协从证明
    合规性，请点击这里
    请参阅联络我们该章节以
    非产品符合的问题。
    机构认证
    CSA
    UL
    一般
    产品系列
    系列
    组件类型
    概观
    产品名称
    饰品
    90059
    分流
    cgrid_iii | cgrid__sl_products
    C- Grid® ， C-电网III ™ ， SL ™
    物理
    电路数（已装入的）
    电路数（最多）
    颜色 - 树脂
    FL可燃性
    性别
    锁定插接部位
    材料 - 金属
    材料 - 接合处电镀
    材料 - 终端电镀
    材料 - 树脂
    行数
    包装类型
    最小镀层：插配（微英寸）
    最小镀层：插配（微米）
    最小镀层：端接（μin ）
    最小镀层：端接（μm ）
    温度范围 - 操作
    终端界面：类型
    2
    2
    黑
    94V-0
    女
    无
    磷青铜
    TIN
    TIN
    聚酯纤维
    1
    袋
    200
    5
    200
    5
    -55 ° C至+ 125°C
    表面贴装
    搜索产品在这个系列
    90059Series
    可连接使用
    （ 0.64 ） / 025方形和圆形销
    电动
    电流 - 每触点最大
    1.5A
    材料信息
    参考 - 图纸编号
    产品speci fi cation
    销售图纸
    PS- 90059 ， RPS- 90059-002
    SDA-90059
    在06/02/2010生成该文件
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