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    90136-1108 参数 Datasheet PDF下载

    90136-1108图片预览
    型号： 90136-1108
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    内容描述： 2.54毫米（ .100 ）间距C-电网III ™头，单列，立式，带罩， 8电路，为4μm （ 160μ ）锡/铅（Sn ）在镍（Ni ） [2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Header, Single Row, Vertical, Shrouded, 8 Circuits, 4μm (160μ) Tin/Lead (Sn) over Nickel (Ni)]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 4 页 / 163 K
    品牌： MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
     浏览型号90136-1108的Datasheet PDF文件第2页浏览型号90136-1108的Datasheet PDF文件第3页浏览型号90136-1108的Datasheet PDF文件第4页  
    在2010年5月26日生成该文件
    请检查WWW.MOLEX.COM有关最新的零件信息
    部件号：
    状态：
    概述：
    描述：
    0901361108
    活跃
    cgrid_iii
    2.54毫米（ 0.100" ）间距C-电网III ™头，单列，立式，带罩， 8电路，
    为4μm （ 160μ" ）锡/铅（Sn ）在镍（Ni ）
    文件：
    三维模型
    图纸（ PDF ）
    RoHS证书（ PDF ）
    系列
    图像 - 仅供参考
    PCB插座头
    90136
    线对板
    cgrid_iii
    C-电网III ™
    欧盟RoHS指令
    中国RoHS
    ELV和RoHS
    柔顺
    REACH SVHC
    含有SVHC：否
    无卤
    状态
    不无卤
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    符合环保要求？
    电子邮件productcompliance@molex.com
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    合规性，请点击这里
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    物理
    分离
    电路数（已装入的）
    电路数（最多）
    颜色 - 树脂
    先接/后断
    欧洲Glow- Wire标准
    配插产品指南
    插接极性
    锁定插接部位
    材料 - 金属
    材料 - 接合处电镀
    材料 - 终端电镀
    材料 - 树脂
    行数
    方向
    PCB焊脚长度（英寸）
    PC机尾长度（mm ）
    PCB定位器
    PCB保持力
    推荐的PCB厚度（英寸）
    推荐的PCB厚度（毫米）
    包装类型
    间距 - 接合界面（英寸）
    间距 - 接合界面（毫米）
    最小镀层：插配（微英寸）
    最小镀层：插配（微米）
    最小镀层：端接（μin ）
    最小镀层：端接（μm ）
    PCB极性
    罩
    可堆叠
    温度范围 - 操作
    终端界面：类型
    No
    8
    8
    黑
    No
    No
    No
    无
    是的
    黄铜
    TIN
    TIN
    聚酯纤维
    1
    垂直
    0.114在
    2.90 mm
    No
    无
    0.062在
    1.60 mm
    TRAY
    0.100在
    2.54 mm
    120
    3
    120
    3
    No
    十分
    No
    -55 ° C至+ 125°C
    通孔
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