绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
电源电压
峰值电流
封装散热的14引脚DIP （注7 ）
封装散热的8引脚DIP （注7 ）
输入电压
储存温度
22V
1.3A
8.3W
1.67W
±
0.5V
-65 ° C至+ 150°C
工作温度
结温
引线温度（焊接， 10秒）
ESD额定值待确定
热阻
θ
JC
（ 14引脚DIP ）
θ
JC
（ 8引脚DIP ）
θ
JA
（ 14引脚DIP ）
θ
JA
（ 8引脚DIP ）
0 ° C至+ 70°C
+150˚C
+260˚C
30˚C/W
37˚C/W
79˚C/W
107˚C/W
电气特性
（注2 ）
符号
P
OUT （ RMS ）
A
V
V
OUT
Z
IN
THD
PSRR
V
S
BW
I
Q
V
OUTQ
I
BIAS
I
SC
收益
输出电压摆幅
输入阻抗
总谐波失真
电源抑制比
电源电压
带宽
静态电源电流
静态输出电压
偏置电流
短路电流
输入浮动
8
P
OUT
= 2W ，R
L
= 8Ω
（注5,6）
（注3）
10
100k
7
9.0
100
1.3
25
10
R
L
= 8Ω
参数
输出功率
条件
R
L
= 8Ω ，THD = 3 ％ （注4,5）
民
2.5
40
50
14
150k
0.2
38
22
60
典型值
最大
单位
W
V/V
V
p-p
Ω
%
dB
V
Hz
mA
V
nA
A
注1 ：
“绝对最大额定值”，表示以后可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。
注2 ：
V
S
= 18V和T
A
= 25℃ ，除非另有规定。
注3 ：
抑制比是指有C的输出
绕行
= 5 µF.
注4 ：
与设备的引脚3，4， 5，10 ，11，12焊接到一个16"分之1环氧玻璃基板用2盎司铜箔铜箔6平方英寸的最小表面。
注5 ：
C
绕行
= 0.47 μfd的引脚1 。
注6 ：
该LM380的最高结温为150℃。
注7 ：
该软件包是在15℃ / W结被降级到散热器引脚14引脚PKG ; 75℃ / W为8针。
3
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
