Size 1206 – infrared
OIS-150 770
Features:
with lens, mounting from backside of PCB
package 1206
size: 3.2(L) x 1.6(W) x 1.2(H) mm
circuit substrate: glass laminated epoxy
devices are ROHS and REACH conform
lead free solderable, soldering pads: gold
plated
taped in 8 mm blister tape, cathode to
transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity
classes
taping: face-up (T) or face-down (TD)
possible
Merkmale:
mit Linse, Kopfübermontage auf der
Leiterplatten möglich
Bauform 1206
Größe: 3,2 x 1,6 x 1,2 mm
Trägerstreifen: Glasfaserlaminat
Bauteile sind ROHS und REACH konform
Bleifrei lötbar, Lötpads: vergoldet
Gegurtet in 8mm Blistergurt, Kathode zur
Transportperforation
Alle Bauteile in Intensitätsklassen sortiert
Gurtung: Face-up (T) und Face-down (TD)
möglich
Typical Electro-Optical Characteristics
Typische Elektrooptische Eigenschaften
Measurement conditions
Messbedingungen
Parameter
Emitting Color
Farbe
Forward Voltage
(2)
Flussspannung
Peak Wavelength
(2)
Peak Wellenlänge
FWHM
(1)
Halbwertsbreite
Radiant Intensity
(2)
Strahlstärke
Reverse Current
(2)
Sperrstrom
(1)
(2)
T
ambient
= 23 °C; t
test
≤
60ms
Symbol
Condition
Min
Typ
infrared
infrarot
1,65
760
770
24
1,80
2,80
100
Max
Unit
U
f
λ
P
Δλ
I
e
I
R
I
f
= 50 mA
I
f
= 50 mA
I
f
= 50 mA
I
f
= 50 mA
U
R
= 5V
2,00
780
V
nm
nm
mW/sr
μA
Typical property, not 100% tested
100% measured in an automated test system with max 60 ms operation
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edition 9/17
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