HSM101通HSM107
表面安装玻璃钝化高效硅整流
DO - 213AB / MELF
可焊ENDS
D1= 0.105(2.67)
0.095(2.41)
阴极带
D2
0.022(0.559)
0.016(0.406)
0.205(5.20)
0.185(4.70)
D2=D1 +0
-0.008(0.20)
尺寸以英寸（毫米）
特点
主义理想的表面安装应用程序
方便取放
低漏电流
玻璃钝化芯片
快速开关
冶金结合建设
高温焊接保证
250
o
C. / 10秒/ .375 ，设计（9.5mm ）导线长度
机械数据
模压塑料的使用UL94V- 0 recoqnized
阻燃环氧树脂
终端镀终端，每焊
MIL- STD- 202 ， Method208
对身体极红颜色频带为负极
安装位置任意
重量0.12克
例
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
C的环境温度。除非另有说明
单相，半正弦波， 60赫兹，电阻或电感性负载
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流Current.375
引线长度@T
T
=55
0
C
, (9.5mm)
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
HSM
101
HSM
102
HSM
103
HSM
104
HSM
105
HSM
106
HSM
107
单位
伏
伏
伏
安培
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A最大正向电压
最大直流反向电流T
A
=25
0
C
额定阻断电压DC牛逼
A
=100
0
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型结Capacitanc
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
R
R
JA
JC
30
1.0
1.3
5.0
100
50
20
60
18
75
15
1.7
安培
伏
A
nS
pF
0
C / W
0
工作温度范围T
J
储存温度范围T
英镑
T
J
T
英镑
-65到+125
-65到+150
C
C
0
笔记
1.反向恢复测试条件我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用反向电压为4.0伏特直流
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