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PM7323-SI产品参数
型号:PM7323-SI
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:PMC-SIERRA INC
包装说明:32 X 32 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
应用程序:ATM
JESD-30 代码:S-PQFP-G240
JESD-609代码:e0
长度:32 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:240
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HFQFP
封装等效代码:QFP240,1.3SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.1 mm
子类别:ATM/SONET/SDH ICs
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:32 mm
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