表面贴装PPTC
FSMD1210系列
热降额曲线
温度降额CURV E， FSMD1210意甲s
200%
RoHS指令
ü
额定保持和旅行的百分比
当前
150%
100%
50%
0%
-40
-20
0
20
40
60
80
环境温度（ C）
典型时间- TO- TRIP 23℃
B
100
10
C
D E
F
时间脱扣（多个）
1
0.1
0.01
A
A=
B=
C=
D=
E=
F=
FSMD005-1210
FSMD010-1210
FSMD020-1210
FSMD035-1210
FSMD050-1210
FSMD075-1210
0.001
0.1
1
故障电流（ A）
10
100
键盘布局，回流焊和返工的建议
下表中的尺寸为每个FSMD1210设备推荐的焊垫布局
标称焊盘尺寸（ mm）为单位
回流焊
20至40秒
260 °C
斜升
3 ° C /秒
减速
6 ° C /秒
2.80
217 °C
f
200 °C
150 °C
预热
1.0
2.0
1.0
25 °C
60 〜180秒
60为150秒
回流焊
由于“无铅”的性质，长达40秒的时间居住在焊接区的强烈推荐。
1.推荐回流方法;红外光谱，气相炉，热空气炉中。
2. FSMD系列是适用于波峰焊应用方法的使用。 （顶面只）
3.建议的最大浆体厚度为0.25mm 。
4.设备可以通过使用标准工业方法和溶剂进行清洗。
5，储存环境： <30 ℃/ 60 ％RH
注意事项：
如果回流温度超过推荐的配置文件，设备可能无法满足性能要求。
返工：
使用标准的行业惯例。
注：更改，恕不另行通知所有规格的主题。
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REV 2007年8月14日
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