[ STMICROELECTRONICS ] SDIP30 Datasheet下载

厂商:

STMICROELECTRONICS

STMICROELECTRONICS

STMICROELECTRONICS

描述:

SDIP30热数据

SDIP30 Thermal Data

下载:
下载Datasheet文档资料

SDIO101AIHRE 品牌:NXP USA Inc.

分类:
接口 - 控制器
图片:
SDIO101AIHRE 图片
制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
托盘
零件状态
停產
协议
-
功能
主机控制器
接口
并联
标准
-
电压 - 电源
1.65 V ~ 1.95 V
电流 - 电源
460µA
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
60-XFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装
60-HXQFN,60-UTLP(5x5)
基本零件编号
SDIO101
标准包装
490
其它名称
935300281551

[ STMICROELECTRONICS ] SDIP30 Datasheet下载

厂商:

STMICROELECTRONICS

STMICROELECTRONICS

STMICROELECTRONICS

描述:

SDIP30热数据

SDIP30 Thermal Data

下载:
下载Datasheet文档资料

[ STMICROELECTRONICS ] SDIP-38L Datasheet下载

厂商:

STMICROELECTRONICS

STMICROELECTRONICS

STMICROELECTRONICS

描述:

IGBT智能功率模块( IPM ), 14 A, 600 V , DBC孤立SDIP - 38L成型

IGBT intelligent power module (IPM) 14 A, 600 V, DBC isolated SDIP-38L molded

下载:
下载Datasheet文档资料

[ THOR ] SDI-RX Datasheet下载

厂商:

THOR COMMUNICATIONS

THOR

THOR COMMUNICATIONS

描述:

典型的L- xASI / SDI -接收/发送申请

Typical L-xASI/SDI-Rx/Tx Application

下载:
下载Datasheet文档资料

[ THOR ] SDI-RX Datasheet下载

厂商:

THOR COMMUNICATIONS

THOR

THOR COMMUNICATIONS

描述:

典型的L- xASI / SDI -接收/发送申请

Typical L-xASI/SDI-Rx/Tx Application

下载:
下载Datasheet文档资料

[ THOR ] SDI-TX Datasheet下载

厂商:

THOR COMMUNICATIONS

THOR

THOR COMMUNICATIONS

描述:

典型的L- xASI / SDI -接收/发送申请

Typical L-xASI/SDI-Rx/Tx Application

下载:
下载Datasheet文档资料

[ ETC ] SDJ1 Datasheet下载

厂商:

ETC

ETC

ETC

描述:

热切割附加赛

Thermal Cut-Offs

下载:
下载Datasheet文档资料

[ ETC ] SDJ2 Datasheet下载

厂商:

ETC

ETC

ETC

描述:

热切割附加赛

Thermal Cut-Offs

下载:
下载Datasheet文档资料

SDIO101AIHRZ 品牌:NXP USA Inc.

分类:
接口 - 控制器
图片:
SDIO101AIHRZ 图片
制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
停產
协议
-
功能
主机控制器
接口
并联
标准
-
电压 - 电源
1.65 V ~ 1.95 V
电流 - 电源
460µA
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
60-XFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装
60-HXQFN,60-UTLP(5x5)
基本零件编号
SDIO101
标准包装
1,500
其它名称
568-10960-2 935300281515 SDIO101AIHRZ-ND

SDIO101AIHRZ 品牌:NXP USA Inc.

分类:
接口 - 控制器
图片:
SDIO101AIHRZ 图片
制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
剪切带(CT)
零件状态
停產
协议
-
功能
主机控制器
接口
并联
标准
-
电压 - 电源
1.65 V ~ 1.95 V
电流 - 电源
460µA
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
60-XFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装
60-HXQFN,60-UTLP(5x5)
基本零件编号
SDIO101
标准包装
1
其它名称
568-10960-1
  • NO.
  • IC型号
  • 描述
  • 品牌
  • PDF缩略图
  • 1.
  • SDIN2C2-2G
  • 主机独立于擦除和编程闪存的详细信息
    Host independence from details of erasing and programming flash memory

  • SANKEN
  • 总29页

SDIN8DE2-16G相关资料文章和技术文档