BCCS+ 参数 Datasheet PDF下载

型号：	BCCS+
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内容描述：	凸点芯片载体 [Bump Chip Carrier]
分类和应用：
文件页数/大小：	2 页 / 589 K
品牌：	STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]

BCC

凸点芯片载体

BCC + （无接地环裸露焊盘）

•单片锯格式

•封装高度0.8毫米最大。

•方形机身尺寸（矩形机身设计性）

•交错的双行或单行凸点设计

BCC ++ （裸露焊盘与接地环）

嗜铬细胞++ （交错双排设计）

特点

•车身尺寸： 4 x 4mm的为9× 9毫米

•引脚间距： 0.50毫米和0.80毫米

•自定义车身/铅/间距配置可供选择

•包剖面高度（总）：最大0.80毫米

•两个单列&双排设计

•镍/钯/镀金凸点

•卓越的热性能和电气性能

•完整的内部封装，引线框架的设计能力

•完整的内部电，热和机械

仿真和测量能力

• JEDEC标准兼容

描述

STATS ChipPAC公司的凸点芯片载体（ BCC ）技术亲

得到最芯片级基于引线框架成型包

这些引线框之后形成凸块被蚀刻掉。

一个裸露的芯片焊盘加上极低的RLC提供

优良的电性能和热性能增强

这是理想的高频率和高功率应用

系统蒸发散特别适用于手持便携式应用，如

手机。该BCC是在一个成型的阵列制造

格式，最大限度地提高产品的产量和材料

利用率。该BCC可单排和双排

颠簸BCC ++和BCC + 。整体封装轮廓高度

0.80毫米最大。

应用

- 射频

•电源管理

•模拟/线性

- 逻辑

•应用程序需要增强导电性和导热

性能和减小封装尺寸和重量

www.statschippac.com

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