QFP-EP 参数 Datasheet PDF下载

型号：	QFP-EP
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内容描述：	裸露焊盘四方扁平封装 [Exposed Pad Quad Flat Pack]
分类和应用：
文件页数/大小：	2 页 / 117 K
品牌：	STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]

QFP- EP

裸露焊盘四方扁平封装

• 7×的7mm 24× 24毫米体型

• 32至216引脚数

•引脚间距范围0.80毫米

到0.40毫米

特点

•车身尺寸： 7×的7mm 24× 24毫米

•包装高度： 1.0毫米（ TQFP - EP ）和1.4毫米

（ LQFP - EP ）

•铅计数： 32L至216L

•引脚间距： 0.40毫米到0.80毫米

•打开工具引线框架和范围广死去垫

可用尺寸

• JEDEC标准兼容

•无铅和绿色材料制成，可

描述

STATS ChipPAC公司的裸露焊盘四方扁平封装（ QFP - EP ）是一种

耐热增强型版本的QFP封装。热

增强是通过暴露的管芯焊盘的手段来实现，

可焊接到母PC板为有效

散热和接地。 STATS ChipPAC公司的QFP- EP系列

包括

裸露焊盘，薄型QFP （ LQFP - EP ）

和

该

裸露焊盘的超薄QFP （ TQFP - EP ）。

这些增强

热包深下沉模成为可能

焊盘引线框架的设计结合了很好的控制低

在环引线键合和封装翘曲控制

模制工艺。

应用

• ASIC

• DSP

•门阵列

•逻辑，微处理器/控制器

•多媒体，PC芯片组，其他

www.statschippac.com

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