TQFP 参数 Datasheet PDF下载

型号：	TQFP
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内容描述：	薄型四方扁平封装 [Thin Profile Quad Flat Pack]
分类和应用：
文件页数/大小：	2 页 / 92 K
品牌：	STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]

TQFP

薄型四方扁平封装

• 7×的7mm 14× 14毫米

• 32至128引脚数

•引脚间距范围0.80毫米

到0.40毫米

特点

•车身尺寸： 7×的7mm 14× 14毫米

•包装高度： 1.0毫米

•铅计数： 32L至128L

•引脚间距： 0.80毫米到0.40毫米

•打开工具引线框架和范围广死去垫

可用尺寸

• JEDEC标准兼容

•无铅和绿色材料制成，可

描述

在薄型四方扁平封装（ TQFP ）属于STATS

ChipPAC公司的QFP系列。在1.0毫米机身厚度， TQFP

是目前最薄的封装中QFP系列。这种薄型封装

使得可以通过一个很好地控制低回路引线接合

在成形时的过程和封装翘曲控制

流程。 TQFP是适合主流价格敏感

应用中的厚度和重量是溢价。

应用

• ASIC

• DSP

•门阵列

•逻辑/微处理器/控制器

•多媒体，PC芯片组

www.statschippac.com

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