封装选项附录
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11-Apr-2013
包装信息
订购设备
5962-9202201MXA
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
CFP
WD
48
1
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
顶侧标志
(4)
样本
活跃
待定
TI打电话
5962-9202201MX
A
SNJ54ACT16244W
D
ACT16244
ACT16244
ACT16244
ACT16244
ACT16244
ACT16244
ACT16244
5962-9202201MX
A
SNJ54ACT16244W
D
74ACT16244DGGR
74ACT16244DGGRE4
74ACT16244DGGRG4
74ACT16244DL
74ACT16244DLG4
74ACT16244DLR
74ACT16244DLRG4
SNJ54ACT16244WD
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
TSSOP
TSSOP
TSSOP
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
CFP
DGG
DGG
DGG
DL
DL
DL
DL
WD
48
48
48
48
48
48
48
48
2000
2000
2000
25
25
1000
1000
1
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
A42
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-55至125
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
附录1页
TAOS [ TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS ]
