封装选项附录
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27-May-2010
包装信息
订购设备
RC4558D
RC4558DE4
RC4558DG4
RC4558DGKR
RC4558DGKRG4
RC4558DR
RC4558DRE4
RC4558DRG3
RC4558DRG4
RC4558ID
RC4558IDE4
RC4558IDG4
RC4558IDGKR
RC4558IDGKRG4
RC4558IDR
RC4558IDRE4
RC4558IDRG4
状态
(1)
封装类型封装
制图
SOIC
SOIC
SOIC
MSOP
MSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
MSOP
MSOP
SOIC
SOIC
SOIC
D
D
D
DGK
DGK
D
D
D
D
D
D
D
DGK
DGK
D
D
D
引脚
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
包装数量
75
75
75
2500
2500
2500
2500
2500
2500
75
75
75
2500
2500
2500
2500
2500
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
(需要登录)
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样品不可用
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活跃
活跃
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活跃
活跃
预览
活跃
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活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
待定
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
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&无锑/溴)
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&无锑/溴)
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绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
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TI打电话
TI打电话
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