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TPA2005D1DGN产品参数
型号:TPA2005D1DGN
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:MSOP
包装说明:MSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.62
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/11158573.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=11158573
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=11158573
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=11158573
Samacsys PartID:11158573
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/TPA2005D1DGN.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TPA2005D1DGN.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:DGN (S-PDSO-G8)-8
Samacsys Released Date:2020-03-12 11:35:29
Is Samacsys:N
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
谐波失真:10%
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:1.45 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:4.5 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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