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TMC236_1 参数 Datasheet PDF下载

TMC236_1图片预览
型号: TMC236_1
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内容描述: 高电流,低功耗微步进电机驱动器与保护/诊断和SPI接口 [High current, low power dissipation microstep stepper motor driver with protection / diagnostics and SPI Interface]
分类和应用: 驱动器电机
文件页数/大小: 27 页 / 545 K
品牌: TRINAMIC [ TRINAMIC MOTION CONTROL GMBH & CO. KG. ]
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TMC236 /数据表( V2.06 / 2009 -JUL- 30 )
8
布局的注意事项
对于电路的最佳操作的小心板布局是因为组合的重要
再加上高精确度阈值比较高的电流斩波动作。请特别
注意一个巨大的接地。根据所需电动机电流,无论是单一的大规模的
接地面或电源迹线的接地平面加星型连接可被使用。示意图
显示了高的电流路径可以单独路由,从而使斩波器电流不流
通过系统的接地平面。领带的TMC236的AGND和GND到GND层。另外,
利用靠近电路板的电源输入和小型陶瓷足够的滤波电容
电容器附近的TMC236的电源连接。使用低电感检测电阻,
或并联添加的陶瓷电容器的每个电阻器,以避免高电压尖峰。在一些
应用程序可能有必要推出额外的RC滤波入VT和SRA / SRB
线,如图中示意性,以防止尖峰脉冲从触发短路保护或
菜刀比较。
一定要连接的PQFP封装的所有引脚为每双/四输出引脚的外部。
每两个这样的输出引脚应被视为好像它们被融合到单个宽销(如图
附图) 。每两个引脚用作散热片为八个综合输出功率为1
晶体管。使用在所有这些引脚和多个过孔块状电动机电流迹线,如果输出跟踪是
改变为不同的层的包附近。
在所有的OA和OB引脚对称布局是必须的,以确保所有适当的散热
输出晶体管。否则,热保护的正常功能不能得到保证!
多层PCB板显示出优异的热性能,因为它允许一个巨大的GND的使用
平面中,将作为一个散热器。热火将垂直耦合从输出痕迹
GND层,在印刷电路板,因为垂直热分布是相当有效的。散热能
通过直接连接一散热片到封装的改善。
请注意,是长期或薄痕迹检测电阻可能会增加大量的阻力,
从而降低输出电流。同样适用于高压侧的分流电阻。使用短而直
追溯避免寄生感应率,因为这些都可以产生大的电压尖峰和EMV
问题。
可选电压
分频器
100nF
VT
100R
GND
R
DIV
R
SH
VS
+ VM
VSA
TMC236/
TMC246
VSB
BRA
C
VM
BRB
SRA
可选的过滤器
100R
SRB
100R
3.3 -
10nF
AGND
R
SA
R
SB
GND
GND-
飞机
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