MSL-1947HB3-5 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MSL-1947HB3-5
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内容描述：	表面贴装芯片LED [Surface Mount Chip LEDs]
分类和应用：
文件页数/大小：	10 页 / 81 K
品牌：	UOT [ UNITY OPTO TECHNOLOGY ]

MSL-1947HB3-5

推荐焊接条件

1.Reflow焊接

（1 ）。该图1温度曲线应为LED树脂的表面上。

（2）软熔过程的.Number应小于2倍。

之间的第一，如果第二次回流处理将被执行的间隔

和第二工艺应尽可能地短，以防止水分的吸收树脂的LED的

冷却过程温度例正常，应要求第一和第二refiow过程之间

（ 3 ） .Temp ，波动在预热过程中的LED应尽量减少（少于6

2.Dip焊接

（ 1 ） .Preheat温度，焊接： 120-150

C， 60-120sec

（ 2 ） .Soldering温度：温度焊接锅260 MAX.less超过5秒的

（3）浸焊工艺的.Number应小于2倍和

这些过程应连续进行。

冷却过程中正常的温度，应要求第一和第二焊接工艺之间。

3.其他注意事项

（1） .Manual焊接应小于3秒内280℃ 。

（2）。热或紫外（或两者）的固化树脂必须用于初步固定。

固化条件或温度，： 150℃ MAX.less超过120秒

（ 3 ）。任何机械力或任何多余的震动，不予受理

冷却过程中，以常温期间应用，钎焊后

（ 4 ）。如果手工焊接会进行修复的LED用镊子，

机械力以树脂不应该给

东贝光电科技有限公司

09/30/2003

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