初步
应用说明
并联运行
在BCM将自然流通股时，阵列中的操作。阵列
可用于在应用程序中更高的功率或冗余。
流精度被最大化的源和负载时
阻抗阵列中呈现给每一个BCM是相等的。
推荐的方法，以达到阻抗匹配是
在PCB中常见的专用铜架交付并返回
到所述阵列的电流，而不是依赖于不同长度的痕迹。在
典型的应用程序当前被传递到负载大于
该来源于输入，允许痕迹被输入利用
如果有必要的一面。然而，使用专用的电源层的是，
可取的。
BCM的动力传动系和控制架构允许双向功率
转让，其中包括反向功率处理从BCM输出到
输入。反向功率传输使能，如果BCM输入其内
操作范围和带宽模型，否则启用。在BCM的能力
在逆过程的功率提高了BCM的瞬态响应
输出负载突降。
热管理
在V • I晶片的结果在相对低功率高效率
耗散和相应较低的热量产生。热
内部的半导体结中产生的耦接低
有效的热阻， Rθ
JC
和R'
JB
到V• I晶片的情况下其
球栅阵列允许热管理的灵活性，以适应
特定的应用要求（图22） 。
通过散热器的空气CASE 1对流。
总的结点至环境热阻Rθ
JA
中，表面的
安装V• I晶片与0.25"散热器在300 LFM气流4.8 ° C / W
（图24） 。在300瓦满载额定输出功率，散热所产生
BCM的是约11瓦（图6） 。因此，结
温度上升至室温是约53 ℃。给定一个最高
为125℃的结温， 53 ℃的温度上升使
V• I晶片以额定输出功率工作在高达72 °C的环境
温度。在输出功率为100 W，工作环境
温度扩展到108 ℃。
情形2 -传导到印刷电路板
低热阻结到BGA ， Rθ
JB
允许使用的印刷电路板的
从V•I晶片进行热交换，其中包括从PCB对流
于环境或传导到冷板。
例如，用一个V•I晶片表面安装在一2" 2" X区域的
多层PCB ，用有效的铜的重量合计8盎司中，
结到环境热阻， Rθ
JA
，在300 6.5 ° C / W
LFM气流（见火节，第6页） 。给定一个最高结
的125 ℃的温度和11瓦耗散在300 W的输出功率，
72 ℃的温度上升使得V• I晶片为在额定工作
输出功率高达53 ° C的环境温度。
V• I晶片母线转换模块
300
输出功率（ W）
0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
工作结温（ ° C）
图23 ？
热降额曲线
BCM 0.25 ''散热器
10
9
8
TJA
7
6
5
4
3
0
100
200
300
400
500
600
θ
JC
=
1.1°C/W
气流（ LFM ）
θ
JB
=
2.1°C/W
图22热
阻力
图24结到环境
BCM的热阻
0.25"
散热器
vicorpower.com
800-735-6200
V• I晶片母线转换模块
B048K480T30
REV 。 1.5
第11页共15
VICOR [ VICOR CORPORATION ]
