初步
机械制图
1,00
0.039
锡球
＃ A1指标
18,00
0.709
9,00
0.354
1,00
0.039
焊球＃ A1
21,5
0.85
5,9
0.23
(106) X Ø 0.020
锡球
0.51
1,00
典型值
0.039
产量
30,00
1.181
输入
输入
产量
32,0
1.26
28,8
1.13
16,0
0.63
C
L
15,00
0.591
TOP VIEW （元件面）
1,6
0.06
C
L
底部视图
1,00
0.039
3,9
0.15
注意事项：
mm
1尺寸为英寸。
2 - 除非另有规定，公差为：
.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]
3-产品标志ON顶面
15,6
0.62
飞机座位
图10
V Tm值BGA机械轮廓;内安装
在船上安装
BGA表面安装要求
切口在PCB中，以凹进V• I晶片
0,51
)
0.020
0,50
0.020
1,50
0.059
( 1,00 )
0.039
(ø
Ø 0,53镀VIA
0.021
连接
内层
阻焊
定义垫
0,50
0.020
( 1,00 )
0.039
1,00
0.039
9,00
0.354
1
18,00
0.709
1,00
0.039
1,00
0.039
焊盘＃ A1
(2) X 10,00
0.394
+ IN
(4) X 6,00
0.236
+OUT1
-OUT1
推荐的焊盘和通孔图案
TM
（如图所示元件面）
PCB抠图
VC
29,26
1.152
24,00
0.945
16,00
0.630
8,00
0.315
0,37
0.015
1,6
（ 4 ） X读0.06
注意事项：
mm
1尺寸为英寸。
2 - 除非另有规定，公差为：
.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]
20,00
0.787 17,00
0.669 15,00 13,00
0.591
0.512
+OUT2
-IN
PC
31
-OUT2
(106) X ø
0,51
0.020
8,08
0.318
16,16
0.636
阻焊
限定的焊盘
图11 ？
VTM BGA PCB焊盘/ VIA布局信息;内安装
vicorpower.com
800-735-6200
V• I晶片电压转换模块
V048K060T040
1.0版
分页： 15 7
VICOR [ VICOR CORPORATION ]
