S1A通S1M
表面贴装整流器
反向电压 -
50到1000伏特
DO-214AC
正向电流 -
1.0安培
特点
♦
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
♦
对于表面安装应用程序
♦
低廓包
♦
内置应变救灾，非常适合
自动布局
♦
玻璃钝化结
♦
高温焊接：
250℃ / 10秒的终端
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.177 (4.50)
0.157 (3.99)
0.012 (0.305)
0.006 (0.152)
0.090 (2.29)
0.078 (1.98)
机械数据
案例：
JEDEC DO- 214AC模压塑料多
钝化芯片
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.002盎司， 0.064克
0.060 (1.52)
0.030 (0.76)
0.008 （ 0.203 ）最大。
0.208 (5.28)
0.194 (4.93)
尺寸单位：英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
S1A
SA
S1B
SB
S1D
SD
S1G
SG
S1J
SJ
S ！k来
SK
S1M
SM
单位
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
见图1
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）T
L
=110°C
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型的反向恢复时间
（注1 ）
V
RRM
V
RMS
VDC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
伏
伏
伏
AMP
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θJA
R
θJL
T
J
, T
英镑
40.0
1.10
1.0
50.0
1.8
12.0
75.0
27.0
-55到+150
30.0
安培
伏
T
A
=25°C
T
A
=125°C
5.0
µA
µs
pF
典型结电容
（注2 ）
典型热阻
（注3）
工作结存储温度范围
85.0
30.0
° C / W
°C
注意事项：
（ 1 ）反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A
（ 2 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
结（ 3 ）到环境的热阻结点到铅装在
0.2× 0.2 “ （ 5.0× 5.0毫米）铜焊盘区
4/98
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