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ADG212AKP-REEL产品参数
型号:ADG212AKP-REEL
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC
包装说明:PLASTIC, LCC-20
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.25
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-PQCC-J20
JESD-609代码:e0
长度:8.965 mm
湿度敏感等级:1
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:20
标称断态隔离度:80 dB
最大通态电阻 (Ron):115 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC20,.4SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5,+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:450 ns
最长接通时间:600 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8.965 mm
Base Number Matches:1
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