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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号ADRV1CRR-BOB的概述

ADRV1CRR-BOB 芯片概述与详细参数分析 一、概述 ADRV1CRR-BOB是Analog Devices公司推出的一款高度集成的射频前端芯片,广泛应用于各种无线通信系统中。该芯片不仅具备优良的射频性能,同时也支持多种调制方式和频段,适用于蜂窝通信、卫星通信及其他无线系统。 作为一款评估...
配单直通车
ADRV9009BBCZ产品参数
型号:ADRV9009BBCZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:CSBGA-196
针数:196
制造商包装代码:BC-196-13
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.2
JESD-30 代码:S-PBGA-B196
长度:12 mm
功能数量:1
端子数量:196
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.27 mm
标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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