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  • AM29705AJC图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • AM29705AJC
  • 数量7000 
  • 厂家AMD 
  • 封装CDIP28 
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AM29705ALC产品参数
型号:AM29705ALC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ADVANCED MICRO DEVICES INC
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE, LCC28,.45SQ
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.81
最长访问时间:25 ns
JESD-30 代码:S-XUUC-N28
JESD-609代码:e0
长度:11.43 mm
内存密度:64 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:28
字数:16 words
字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16X4
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装等效代码:LCC28,.45SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.54 mm
子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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