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ATSAM3S4CA-CU产品参数
型号:ATSAM3S4CA-CU
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:9 X 9 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, LFBGA-100
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:18 weeks
风险等级:1.91
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:32
CPU系列:CORTEX-M3
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
JESD-609代码:e1
长度:9 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:79
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA100,10X10,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):49152
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.1 mm
速度:64 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.62 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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