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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市思诺康科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装144-LBGA 
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  • IC-现场可编程门阵列FPGA
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 封装IC FPGA 97 I/O 144FBGA 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
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  • 厂家Microsemi Corporation 
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  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 厂家微芯/美高森美 
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  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 麦尔集团

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  • 主营ACTEL,优势原装订货
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装BGA 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 厂家Microsemi 
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  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装 
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  • 全新原装原厂实力挺实单欢迎来撩
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Microsemi Corporation 
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  • 封装BGA-144 
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产品型号A3P1000-1FGG144T的概述

芯片A3P1000-1FGG144T的概述 A3P1000-1FGG144T是一款由Actel(现为Microsemi的一部分)生产的低功耗FPGA(现场可编程门阵列)芯片。作为其ProASIC3系列中的一员,A3P1000芯片特别适用于需要快速、灵活逻辑配置以及低功耗设计的应用。该芯片具备较为复杂的逻辑结构和丰富的功能模块,使其在众多电子设计中都能发挥重要作用。 A3P1000芯片的主要特点是采用0.15微米工艺技术,能够支持较高的逻辑单元数量和广泛的应用需求。其设计目标在于为用户提供一种可扩展的、灵活的解决方案,并具备极佳的性能和低功耗特性,使其适合各种嵌入式系统、消费电子、通信设备及工业自动化等领域。 芯片A3P1000-1FGG144T的详细参数 A3P1000-1FGG144T的主要参数如下: - 逻辑单元(Logic Cells):1000个逻辑单元 - 查找表(Looku...

产品型号A3P1000-1FGG144T的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
A3P1000-1FGG144T产品参数
型号:A3P1000-1FGG144T
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:LBGA, BGA144,12X12,40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.25
最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B144
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:24576
等效关口数量:1000000
输入次数:97
逻辑单元数量:24576
输出次数:97
端子数量:144
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:24576 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA144,12X12,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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