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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家MICROSEMI 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Microsemi 
  • 封装144-FPBGA 
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  • 0755-82545354(BOM配单) QQ:2853313610
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯/美高森美 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装144-LBGA 
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 数量29500 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装IC FPGA 111 I/O 144FBGA 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
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配单直通车
A54SX08-1FGG144产品参数
型号:A54SX08-1FGG144
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.75
其他特性:CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE
最大时钟频率:280 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.8 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B144
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:768
等效关口数量:8000
输入次数:111
逻辑单元数量:768
输出次数:111
端子数量:144
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:768 CLBS, 8000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA144,12X12,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3,5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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