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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家ABRACON 
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  • 集好芯城

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Abracon Corporation 
  • 封装14-QFN (3.2x2.5) 
  • 批号16+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ABRACON 
  • 封装QFN-14 
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 数量29500 
  • 厂家Abracon LLC 
  • 封装IC PCIE CLOCK GEN 100MHZ 14QFN 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量33174 
  • 厂家Abracon 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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AB-557-03-HCLV-F-L-C-T3产品参数
型号:AB-557-03-HCLV-F-L-C-T3
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:5.55
系列:557
输入调节:STANDARD
JESD-30 代码:R-XQCC-N14
长度:3.2 mm
逻辑集成电路类型:PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:1
功能数量:1
反相输出次数:2
端子数量:14
实输出次数:2
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.25 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2.5 mm
最小 fmax:460 MHz
Base Number Matches:1
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