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  • AC82Q45A3(Q45)图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • AC82Q45A3(Q45)
  • 数量65000 
  • 厂家INTEL 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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配单直通车
AC82Q45SLB8A产品参数
型号:AC82Q45SLB8A
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA1254(UNSPEC)
针数:1254
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
其他特性:PITCH_MINI
边界扫描:YES
总线兼容性:USB; PCI; I2C
JESD-30 代码:S-PBGA-B1254
长度:34 mm
端子数量:1254
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA1254(UNSPEC)
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.1,1.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.395 mm
子类别:Memory Controllers
最大供电电压:1.155 V
最小供电电压:1.045 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.7 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:34 mm
Base Number Matches:1
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