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| 型号: | ACT8500 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | QFF, QFL96,1.3SQ |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.53 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码： | S-CQFP-F96 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V |
| 信道数量： | 16 |
| 功能数量： | 6 |
| 端子数量： | 96 |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 3000 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QFF |
| 封装等效代码： | QFL96,1.3SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | +-15 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38534 Class H |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电流 (Isup)： | 3 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 2000 ns |
| 最长接通时间： | 1500 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 总剂量： | 300k Rad(Si) V |
| Base Number Matches： | 1 |
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