AD1895AYRS 芯片概述
AD1895AYRS 是一款由 Analog Devices Inc. 设计和制造的高性能音频数模转换器(ADC),旨在支持各种音频应用的高精度数字信号处理。该芯片适用于专业音频设备、消费类音响产品、车载音响,以及任何需要高可靠性和高音质的场合。其特性使得 AD1895AYRS 能够在较宽的频率范围内提供高保真度的音频信号,便于在各种应用场合中实现更好的音频体验。
AD1895AYRS 的核心功能包括音频信号的采样、同步及重采样,为音频信号处理提供多种灵活的输出选项。其内部架构采用了高效的数字信号处理(DSP)技术,以保证在低功耗运行下依然能达到优异的音质。
AD1895AYRS 详细参数
1. 性能参数 - 动态范围(DNR):高达 112 dB - 总谐波失真加噪声(THD+N):-100 dB - 采样率:可支持多种采样率,最高可达 192 kHz - 工作电压:3.3V 或 5V
2. 输入/输出特性 - 模拟输入:支持多种模拟输入格式 - 数字输出:支持 I2S、左对齐和右对齐格式
3. 接口 - I²C 编程接口:用于寄存器配置 - 其它控制信号:支持硬件复位、主动时钟选择等功能
制造商、包装与封装
AD1895AYRS 由 Analog Devices Inc. 生产,是一家享有盛誉的半导体制造商,专注于高性能模拟、混合信号及数字信号处理集成电路等领域。芯片的包装形式通常包括 LQFP(Low-profile Quad Flat Package)和 TQFP(Thin Quad Flat Package),这两种封装设计最大程度上提高了外部连线的便捷性并优化了散热性能。
标准的 LQFP 和 TQFP 封装规格如下:
- LQFP 封装 - 尺寸:14 mm x 14 mm, 0.8 mm 引脚间距 - 引脚数:48 引脚
- TQFP 封装 - 尺寸:10 mm x 10 mm, 0.5 mm 引脚间距 - 引脚数:64 引脚
引脚和电路图说明
AD1895AYRS 的引脚功能图示如下(为简化说明,部分引脚功能未列出):
- 引脚 1: GND — 接地 - 引脚 2: VDD — 电源供给 - 引脚 3: SCL — I²C 时钟输入 - 引脚 4: SDA — I²C 数据输入/输出 - 引脚 5: LRCK — 左右声道时钟信号 - 引脚 6: BCK — 位时钟信号 - 引脚 7: DOUT — 数字音频输出
电路图示相关内容,通常被用于集成 AD1895AYRS 进行实际应用设计时,可以连接外部的音频输入源和处理器。AD1895AYRS 的引脚布局支持与多种控制器和音频处理器的兼容连接,实现音频信号的高效传输。
使用案例
AD1895AYRS 可以广泛应用于各类音频设备,以下是几种典型的应用场景:
1. 专业音频设备 在专业录音室和现场音频设备中,AD1895AYRS 可以作为音频信号的转换和处理单元,提供高质量的录制与回放。其高动态范围和低失真特性,使得音乐的细节表现更加出色,适用于高端录制和混音环境。
2. 数字音频工作站(DAW) 在数字音频工作站中,AD1895AYRS 能够提供高精度的声音录入和回放功能,用户能通过 I²C 接口灵活配置芯片参数,使其满足特定的工作需求,提升整体处理能力。
3. 消费类音响产品 在高档消费类音响产品如家庭影院、智能音箱等设备中,AD1895AYRS 可以用作音频信号的数字转换。高采样率和出色的音质提升了用户的听觉体验。
4. 车载音响系统 在汽车音响系统中,AD1895AYRS 同样有效地提高了音频信号的质量,确保在移动环境中能够实现清晰、无失真的音频播放,特别是在嘈杂环境中更显其优势。
通过这些应用案例,可以看出 AD1895AYRS 在音频处理领域的重要性,其性能和灵活性为音频工程师和设计师提供了强有力的支撑,使得其在市场上具有广泛的吸引力。同时,随着音频技术的逐渐演进及市场需求的多样化,AD1895AYRS 也在不断被创新应用于新兴领域,展示了其独特的潜力和价值。
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型号: | AD1895AYRS |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | SSOP-28 |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.04 |
商用集成电路类型: | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 10.2 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 |
最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SSOP |
封装等效代码: | SSOP28,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 3.3,3.3/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2 mm |
子类别: | Other Consumer ICs |
最大供电电压 (Vsup): | 3.456 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 5.3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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