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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 封装176-LQFP 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 封装176-LQFP 裸露焊盘 
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装176-LQFP-EP(24x24) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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AD21571WCSWZ5XX产品参数
型号:AD21571WCSWZ5XX
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:HLFQFP,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.75
地址总线宽度:
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQFP-G176
长度:24 mm
低功率模式:YES
端子数量:176
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HLFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:1.15 V
最小供电电压:1.05 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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