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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装原封装 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装LFCSP-10 
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装NA/ 
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  • 集好芯城

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  • 封装10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) 
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 封装LFCSP-10 
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  • 原装进口正品现货,假一罚十价格优势
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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ADI-亚德诺 
  • 封装MSOP-10 
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  • ▉▉¥156元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 封装10-LFCSP-WD(3x3) 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装10-LFCSP-WD(3x3) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 封装IC ADC 16BIT SAR 10MSOP 
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  • 深圳市毅创弘电子科技有限公司

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  • 深圳亿景融荣科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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AD4008BCPZ-R2产品参数
型号:AD4008BCPZ-R2
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:HVSON,
针数:10
制造商包装代码:CP-10-9
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77
最大模拟输入电压:5.1 V
最小模拟输入电压:
最长转换时间:0.32 µs
转换器类型:ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码:S-PDSO-N10
长度:3 mm
最大线性误差 (EL):0.0015%
模拟输入通道数量:1
位数:16
功能数量:1
端子数量:10
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出位码:BINARY
输出格式:SERIAL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
采样速率:0.5 MHz
采样并保持/跟踪并保持:TRACK
座面最大高度:0.85 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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