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| 型号: | AD5560JBCZ |
| Source Url Status Check Date： | 2013-05-01 14:56:13.502 |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 72 |
| 制造商包装代码： | BC-72-2 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.53 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B72 |
| 长度： | 8 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 负电源电压最大值（Vsup）： | -5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup）： | -25 V |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -16.5 V |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 72 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 28 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 16.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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