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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 封装40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) 
  • 批号新批次 
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装IC DAC 16BIT V-OUT 24TSSOP 
  • 批号21+ 
  • 只做原装现货代理
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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装LFCSP-40 
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  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家ADI(亚德诺)/LINEAR 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 封装40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) 
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  • 深圳亿景融荣科技有限公司

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  • 数量6000 
  • 厂家AD 
  • 封装40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装40-VFQFN ,CSP 
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  • 绝对原装正品,可开专票,欢迎采购!!!
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc. 
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产品型号AD5753BCPZ-RL7的概述

芯片AD5753BCPZ-RL7的概述 AD5753BCPZ-RL7是一款高性能、低功耗的数字到模拟转换器(DAC),由Analog Devices公司设计与制造。该芯片以其高精度和多种输出功能,广泛应用于工业自动化、仪器仪表、数控设备等领域。 AD5753系列DAC是单通道器件,支持PWM(脉宽调制)和DAC输出模式,适合需要快速响应和高线性度的应用。它的设计考虑到了广泛的工作温度范围和强大的抗干扰能力,以满足工业环境中的严苛要求。 芯片AD5753BCPZ-RL7的详细参数 AD5753BCPZ-RL7的技术规格如下: - 分辨率:16位 - 输出范围:0V至10V或±10V - 线性度:DNL(动态非线性失真)小于1 LSB,INL(积分非线性失真)小于±1 LSB - 单电源电压:范围从4.5V至36V - 功耗:典型值在25mA - 更新速率:高达1MSPS(每秒百万样本数)...

产品型号AD5753BCPZ-RL7的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
AD5754AREZ产品参数
型号:AD5754AREZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:HTSSOP, TSSOP24,.25
针数:24
制造商包装代码:RE-24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.26
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:154468
Samacsys Pin Count:25
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:AD5754AREZ
Samacsys Released Date:2015-05-20 08:25:15
Is Samacsys:N
最大模拟输出电压:10.8 V
最小模拟输出电压:-10.8 V
转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输入格式:SERIAL
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e3
长度:7.8 mm
最大线性误差 (EL):0.0244%
标称负供电电压:-5 V
位数:16
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装等效代码:TSSOP24,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5,+-5/+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大稳定时间:12 µs
标称安定时间 (tstl):10 µs
子类别:Other Converters
最大压摆率:2.5 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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