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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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AD602SQ/883B产品参数
型号:AD602SQ/883B
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:CERDIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.56
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:19.05 mm
负电源电压最大值(Vsup):-5.25 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.75 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:+-5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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