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| 型号: | AD603SQ/883B |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | CERAMIC, DIP-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.89 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 湿度敏感等级： | NOT APPLICABLE |
| 负电源电压最大值（Vsup）： | -4.75 V |
| 负电源电压最小值（Vsup）： | -6.3 V |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -5 V |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE |
| 宽度： | 7.62 mm |
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