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AD605BN产品参数
型号:AD605BN
Source Url Status Check Date:2013-05-01 14:56:15.224
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, MS-001-AB, DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.06
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:20.13 mm
功能数量:2
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电流 (Isup):46 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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