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AD7669JP-REEL产品参数
型号:AD7669JP-REEL
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCJ,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.62
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e0
长度:12.446 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-5.25 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.75 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:4.57 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:12.446 mm
Base Number Matches:1
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