概述
AD7891BSZ-1是一款由Analog Devices, Inc.设计和制造的高精度、低功耗、16位模数转换器(ADC)。其特点使其广泛应用于数据采集、信号处理和分析等领域。这款ADC能够提供高达100 kSPS的取样率,并且配备了多种输入配置选项。这使得AD7891BSZ-1适合用于多种应用场合,包括医疗设备、工业自动化、工程测试及其相关的信号处理设备。
AD7891BSZ-1采用了串行接口来简化数据交流,并支持SPI(Serial Peripheral Interface)以及I²C(Inter-Integrated Circuit)协议。这种灵活的接口配置使得其可以轻松地与各种微处理器和微控制器集成,从而实现高效的数据通讯。
详细参数
AD7891BSZ-1的输入电压范围为0V到REF,且内部参考电压可通过外部引脚(REF)提供,适应不同的电源配置,提供更高的灵活性。其主要技术参数包括:
- 分辨率:16位 - 采样速率:高达100 kSPS - 输入通道数:单通道、差分输入选项 - 参考电压:可选0V到VDD - 功耗:在功率管理下可降至2.5 mW - 工作温度范围:通常为-40°C至85°C - 数字接口:SPI及I²C - 封装类型:LFCSP和SOIC等
制造商、包装与封装
AD7891BSZ-1的制造商是Analog Devices, Inc.,这一公司在模拟信号处理领域有着悠久的历史和广泛的产品线。AD7891BSZ-1通常采用LFCSP(Lead Frame Chip Scale Package)封装,尺寸为3mmx3mm,便于嵌入各类紧凑型电路板中。此外,该芯片还提供SOIC-8封装,适用于传统的焊接需求。
在订购该芯片时,用户还可以选择不同的包装形式,以适应特定的生产和使用需求。Analog Devices提供了相关文档,包括产品数据手册和应用指南,以帮助用户更好地了解芯片特性及应用。
引脚和电路图说明
AD7891BSZ-1的引脚分布图如下所示:
- VDD(电源):为芯片提供正电源。 - AGND(模拟接地):模拟电路的接地端。 - DGND(数字接地):数字电路的接地端。 - REF(参考电压):用于输入设置,决定ADC转换的引用电压。 - DIN(串行数据输入):通过SPI或I²C接收数据。 - DOUT(串行数据输出):通过SPI或I²C输出转换后的数字数据。 - SCLK(串行时钟):同步时钟信号,用于SPI模式。 - CS(片选):选择ADC进行数据传输。
在电路设计中,AD7891BSZ-1可以与运算放大器或电压跟随器相结合,以形成理想的输入信号。下图简要示意了一个基本的连接方案:
plaintext +------+ +-------------+ | OPAMP|------>| AD7891BSZ-1 | +------+ +-------------+ | | REF DOUT |__________________| | 控制器/微处理器
使用案例
在医学成像领域,AD7891BSZ-1能够用于超声波成像,由于其高精度和快速取样率,它能够提供清晰的图像和精确的信号还原。在工业自动化应用中,该芯片可用于传感器数据的采集,比如温度、压力和位移等多种类型的传感器。
例如,一个医疗设备中,AD7891BSZ-1可与温度传感器相连接,通过运算放大器将传感器输出的模拟信号放大至适配范围内,然后输入到AD7891BSZ-1进行转换。最终由微处理器读取并处理数字信号,从而实现持续的监测和数据记录。这种应用特别适合于需要实时监控的场景,确保系统能够及时响应任何异常。
另一个例子是在环境监测系统中,该ADC可以与一系列气体传感器连接,采集气体浓度和温度等数据。模块化的设计使得系统可以灵活地扩展,为环境保护工作提供全面的数据支持。同时,其低功耗特性使得系统能够更长时间地运行而无需频繁更换电池或充电。
AD7891BSZ-1的多功能性以及适应各种使用场景的能力,确保了其在现代电子应用中的持续受欢迎程度。依据用户的不同需求,Analog Devices还提供了广泛的应用实例和开发指南,以进一步促进该芯片的有效部署。
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型号: | AD7891BSZ-1 |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFP, |
针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.26 |
最大模拟输入电压: | 10 V |
最小模拟输入电压: | -10 V |
最长转换时间: | 1.6 µs |
转换器类型: | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 10 mm |
最大线性误差 (EL): | 0.0183% |
湿度敏感等级: | 3 |
模拟输入通道数量: | 8 |
位数: | 12 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 44 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
输出位码: | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式: | SERIAL, PARALLEL, WORD |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QFP |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
采样速率: | 0.4545 MHz |
采样并保持/跟踪并保持: | TRACK |
座面最大高度: | 2.45 mm |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 10 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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