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AD8223BRMZ产品参数
型号:AD8223BRMZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:MSOP-8
针数:8
制造商包装代码:RM-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.23
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/3065.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=3065
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=3065
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=3065
Samacsys PartID:3065
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/AD8223BRMZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/AD8223BRMZ.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:AD8223BRMZ
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
放大器类型:INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB):0.025 µA
标称带宽 (3dB):0.2 MHz
最小共模抑制比:86 dB
最大输入失调电流 (IIO):0.002 µA
最大输入失调电压:200 µV
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
负供电电压上限:-12.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-12 V
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5,+-12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
标称压摆率:0.3 V/us
子类别:Instrumentation Amplifier
最大压摆率:0.85 mA
供电电压上限:12.5 V
标称供电电压 (Vsup):12 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
最大电压增益:1000
最小电压增益:5
标称电压增益:10
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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