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AD8244详细参数

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

符合

生命周期

Active

包装说明

TSSOP, TSSOP10,.19,20

针数

10

制造商包装代码

RM-10

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

风险等级

2.21

放大器类型

BUFFER

最大平均偏置电流 (IIB)

0.00001 µA

标称带宽 (3dB)

3.3 MHz

25C 时的最大偏置电流 (IIB)

0.00001 µA

最大输入失调电压

600 µV

JESD-30 代码

S-PDSO-G10

JESD-609代码

e3

长度

3 mm

湿度敏感等级

1

负供电电压上限

-18 V

标称负供电电压 (Vsup)

-5 V

功能数量

4

端子数量

10

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TSSOP

封装等效代码

TSSOP10,.19,20

封装形状

SQUARE

封装形式

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

+-5/+-15 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.1 mm

标称压摆率

0.8 V/us

子类别

Buffer Amplifier

最大压摆率

1.2 mA

供电电压上限

18 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

BIPOLAR

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Matte Tin (Sn)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

3 mm

Base Number Matches

1