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| 型号: | AD8370AREZ |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | HTSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数： | 16 |
| 制造商包装代码： | RE-16-2 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 1.23 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 154378 |
| Samacsys Pin Count： | 17 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | AD8370AREZ-1 |
| Samacsys Released Date： | 2015-05-20 08:36:16 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HTSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP16,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Other Analog ICs |
| 最大供电电流 (Isup)： | 105 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 4.4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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