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AD8555ACP-R2产品参数
型号:AD8555ACP-R2
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.06
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e0
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.16SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电流 (Isup):2.5 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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